据传，高通将在其即将推出的Snapdragon8Gen3上独家使用台积电的4nmN4P工艺，但由于持续的产能问题，它可能不得不在Snapdragon8Gen4上换边，并在2024年转向三星代工。据报道，苹果已经获得了台积电大部分3nm晶圆，只剩下15%可供高通使用，这对于芯片组制造商来说是无法接受的。

据说台积电的3nm也给联发科提供了出货量，几乎没有给高通的骁龙8Gen4留下什么

@MappleGold在X上发布了这一谣言，称如果后者能够提高其3nm良率(据传为糟糕的55%)，那么高通只会坚持涉及三星和台积电的双采购方式。然而，另一份报告声称收益率在70-80%之间。不管数量如何，高通将只获得3nm出货量的15%，其余订单保留给联发科和苹果。

虽然台积电可以努力提高3nm产量，但包括@MappleGold见解在内的整个帖子都指出，制造商不可能在短短一年内做出这样的调整，并且由于苹果的缘故，其3nm晶圆生产将始终处于最大产能。由于高通可能会转向三星生产Snapdragon8Gen4，目前尚不清楚将使用哪种制造工艺，但我们相信3nmGAAP(GateAllaroundPlus)节点将用于与台积电自己的技术竞争。

此外，正如该人士的帖子所暗示的那样，高通公司从三星代工厂收到的样品显示出希望，这表明更换合作伙伴可能不是一个糟糕的决定，至少对于一款芯片组的发布而言是如此。有传言称，这家圣地亚哥公司将转向台积电的N3E工艺，这是其现有3nm工艺的迭代，但根据最新的传言，这些计划也可能不会实现。