据报道，AMD已与三星达成协议，将其尖端的HBM3内存和相应的封装技术用于MI300XGPU。

AMDMI300XGPU将采用三星HBM3内存和封装技术

三星之所以成为业界的焦点，主要有几个原因。第一个是台积电在chiplet封装市场占据大部分份额，但却被英伟达庞大的AIGPU订单大量占据，这让AMD等公司处于不利地位。由于AMD计划在人工智能行业采取积极的做法，因此它需要像三星这样可靠且始终如一的合作伙伴。

据报道，三星已经通过了其下一代HBM3内存的决定性质量测试，并准备与AMD合作。我们之前报道称，该公司还向NVIDIA提出了一种“混合”方式，负责所有制造流程，例如晶圆收购到2.5D封装。这就是三星对MI300XGPU引起巨大兴趣的原因，预计该公司明年将在HBM市场获得50%的份额。

MI300XGPU和其他InstinctMI300加速器将利用三星HBM3内存和封装技术，这将引领AMD来年的人工智能增长。

除了AMD之外，NVIDIA也将三星视为潜在供应商，因为台积电目前无法满足AI行业的巨大需求。据称，TeamGreen面临着大量订单积压，交货时间延长了六个月。供应链中断会导致利润受损，因此NVIDIA的目标是最大限度地提高产量。由此我们可以看到该公司的“双源”战略。然而，让三星加入可能会损害NVIDIA与台积电的关系，这是NVIDIA无法承受的代价。就在最近，已确认SK海力士HBM3eDRAM将用于为NVIDIA的GH200GPU提供动力。

目前，我们可以看到AMD的下一代“MI400”InstinctGPU由三星提供。随着红队计划为中国市场推出一款精简版“MI300”，销量可能会大幅提升，最终使双方受益。关键在于三星如何应对这种情况，因为这可能是其代工和内存部门的转折点。