上个月，泄露的渲染图显示了即将推出的Fairphone5，但就规格而言，还有些不清楚。到目前为止，MySmartPrice的一份报告已经透露​​了这款手机的潜在规格。

该报告基于Geekbench基准测试列表，其中显示将使用的芯片组将采用八核设计。它还将采用1+3+4配置，这意味着它将具有一个主频为2.71GHz的高性能核心、三个主频为2.4GHz的中核以及四个主频为1.96GHz的节能核心。速度。

目前尚不清楚将使用哪种高通芯片组，但它的代号似乎是Lahaina。基准测试中发现的手机似乎也运行Android13，这很棒，因为这意味着用户不必等待Android12的更新。在RAM方面，该手机预计将配备8GBRAM，但正如MySmartPrice指出的那样，Fairphone4提供6GB和8GB配置，因此Fairphone5也有可能走同样的路线。

目前还没有关于Fairphone5预计何时发布的消息，但希望这次上市可能意味着发布即将到来。