方正科技9月14日公告，公司为了更好地满足印制电路板（PCB）业务拓展和境外生产基地布局的需要，在对境外较低成本及电子信息产业链较健全地区调研评估的基础上，拟在泰国投资新建方正科技（泰国）智造基地项目，主要产品为高多层板和高密度互连板（HDI）。本项目计划投资金额约43亿元人民币，包括但不限于购买土地、新厂房及工程建设、购买生产设备及配套等相关事项，实际投资金额以中国及泰国当地相关主管部门批准的金额为准。

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