根据最新传闻，任天堂的下一代Switch2掌上游戏机预计将配备超过一千个基于Ampere架构的NVIDIAGPU核心。NintendoSwitch2掌机有望采用NVIDIA和Arm组合：1280个GPU核心、8个CPU核心本周早些时候，有人发现T239SOC(片上系统)据称用于运行即将推出的手持设备。据说该SOC是由NVIDIA设计的，并利用其上一代AmpereGPU架构和ArmCPU复合体。到目前为止，关于该SOC的实际规格以及用于制造该SoC的工艺节点的具体规格已经出现了各种泄漏。

现在我们至少有两个泄密者，Kopite7kimi和Tech_Reve，他们非常有信心该SOC将基于三星8nm工艺节点。据Kopite7kimi称，SEC8N将用于制造NintendoSwitch2的T239SOC，而Tech_Reve则强调使用三星7LPH工艺节点，该节点是三星8nm节点的改进版本。这听起来可能类似于台积电为NVIDIA提供的4N节点，从技术上讲，它是N5或5nm节点的改进版本。

现在NVIDIAOrinSOC“T234”已经采用上述工艺节点，虽然有传言称NintendoSwitch2SOC可能采用5nm节点，但考虑到我们过去从任天堂看到的情况，这些听起来有点过于乐观。我不会否认这些谣言不可能是真的，因为NVIDIA可以使用更好的铸造工艺，并为任天堂即将推出的游戏机提供更好的架构/芯片设计，让我们感到惊讶，但现在请对这些谣言持保留态度。

抛开流程节点，我们来谈谈规格。KittyYYuko表示，NintendoSwitch2SOC预计将配备1280个CUDA核心。现在NVIDIA有两个版本的Ampere，每个SM有64个核心的HPC版本和每个SM有128个核心的消费版本。就像OrinSOC一样，NintendoSwitch2SOC将采用消费者版本，每个SM具有128个内核，这样我们在10个SM中总共有1280个内核。

但有趣的部分开始了，Kopite7kimi指出T239基于单个GPC，而OrinSOC基于两个GPC，每个GPC有8个SM，总共16个SM和2048个内核。NVIDIA确实有一个带有10个SM的GPC，其GA106GPU芯片，但作为SOC的T239与之相比可能看起来非常不同。此外，SOC可能具有额外的锁定或禁用的SM，这些SM可能会在未来的变体中启用。以下是10SMAmpereGPU的外观：

在CPU方面，据传NintendoSwitch2SOC总共包含8个CortexA78Arm核心。所有这些核心都排列在一个集群中，我们可能会看到A78“C”变体，它包含高达8MB的L3缓存。Orin“A78AE”上的版本每个四核集群具有2MB的L3缓存，因此总共12个核心为6MB。

最近，我们听到了很多关于NintendoSwitch2掌机的传闻。这些谣言基本上是在Gamescom2023之后发布的，当时该设备向特定媒体进行了闭门展示。根据传闻的细节，NintendoSwitch2手持设备可以以4K60FPS的速度运行各种游戏，并且据说还完全支持光线追踪和NVIDIA的DLSS技术。Switch2手持设备可通过NVIDIADLSS3.1运行虚幻引擎5MatrixAwakens演示。

目前任天堂Switch2掌机的正式发布日期尚未公布，但更多信息可能会在未来几个月内公布。