导读
哈焊华通9月18日公告,本次解除限售的股份为公司首次公开发行前已发行的股份,数量为57464万股,占公司发行后总股本的比例为362%,上市
哈焊华通9月18日公告,本次解除限售的股份为公司首次公开发行前已发行的股份,数量为57464万股,占公司发行后总股本的比例为362%,上市流通日期为2023年9月22日(星期五)。
文章转载自:界面新闻网 非本站原创
哈焊华通9月18日公告,本次解除限售的股份为公司首次公开发行前已发行的股份,数量为57464万股,占公司发行后总股本的比例为362%,上市流通日期为2023年9月22日(星期五)。
文章转载自:界面新闻网 非本站原创