一旦功耗和成本障碍被克服，AMD将考虑在笔记本电脑领域为RyzenAPU进行小芯片设计

切换到基于小芯片的配置是业界的下一件大事，对于那些不知道小芯片实际上是什么的人来说，它是集成到单个封装中的不同芯片的组合，具有互连系统，可显着促进“流程收缩”的想法。您可以拥有相同或不同核心IP的多个小芯片，并且可以混合匹配设计，以为产品领域提供最合适的性能。

Chiplet设计可与传统的单片配置相媲美，传统的单片配置已在业界存在多年，并且与芯片设计的配置方式完全相反。尽管单片设计正在萎缩，尤其是在高端市场，但AMD似乎仍然相信单片芯片在RyzenAPU系列的主流笔记本电脑市场中具有良好的用途。

AMD透露，公司会考虑在主流RyzenAPU中走“chiplet”路线，但由于设计的限制，目前还犹豫不决。虽然小芯片配置具有多种优势，例如缩小单个节点的能力、针对专门的工作负载以及降低成本，但它所缺乏的一件事是保持功效。AMD公司副总裁兼客户渠道业务总经理DavidAfee在韩国举行的问答环节中强调了这一因素，他认为现在并不是转向节能芯片的小芯片设计的最佳时机。

问：尽管AMD通过其chiplet架构在台式机市场取得了成功，但在笔记本电脑市场仍保持着单芯片、单片结构。我想知道为什么这种chiplet架构还没有被引入笔记本电脑市场，尤其是超移动市场。

答：在创建产品时，我们正在考虑单片结构和小芯片结构。台式机和笔记本电脑都可以。然而，在笔记本电脑方面，由于功耗的主要障碍，引入chiplet非常困难。由于引入chiplet时需要付出功率损失，因此似乎可以在认为值得的时候引入chiplet。

到目前为止，考虑到这些因素，结果表明，在笔记本电脑市场中，单片结构比小芯片更具成本效益和效率。如果有动力去冒险并在未来迁移，我想我会考虑使用chiplet。

因此，不仅功耗是主要问题，而且使用小芯片设计的成本效益也是主要问题。看起来，无论是入门级还是主流，小芯片都无法产生与单片芯片相同的成本效益。这是一种思考方式，但另一方面，我们看到AMD在其发烧级笔记本电脑的高端DragonRangeCPU中采用了小芯片。考虑到这些是高端设计的发烧友产品，功耗和成本问题在这里并不是什么大问题。

预计AMD将在明年推出的下一代StrixPoint(Halo)芯片中使用基于小芯片的设计，但目前该系列的细节仍然很少。该产品线还将采用标准单片布局，因此主流笔记本电脑“RyzenAPU”领域中小芯片的全面实现预计要到2026年至2027年。英特尔的MeteorLake和未来的CPU也遵循小芯片路径，它们采用完全分解的芯片设计，多个区块托管多个核心IP和IO功能。

目前，RyzenAPU的高能效“基于小芯片”的实现还有待观察，但看起来AMD确实正在为此进行规划。该公司绝对是第一个看到小芯片潜力的公司，也是第一个将它们带给台式机和笔记本电脑平台上的主流和高端用户的公司。我们迫不及待地想看看AMD将推出首款采用单片设计的RyzenAPU。