据说联发科技将于11月推出迪美西度9000+SoC的继任者，称为迪美西9200。该芯片组将成为联发科的旗舰产品，旨在与即将推出的高通骁龙8 Gen 2并驾齐驱。

此前的报道指出，该芯片组将基于台积电的4nm工艺节点，并可能使用相同的皮质-A710和Cortex-A510内核。在发布之前，运行Dimensity 9200的未公开智能手机的AnTuTu基准测试已经出现，让我们了解其性能。

流行的微博提示DCS分享了一个运行Dimensity 9200芯片组的设备的屏幕截图。该芯片组的得分为1，266，102，令人印象深刻。它的性能超过了AnTuTu排行榜上所有当前一代智能手机的性能，也击败了ROG Phone 6D Ultimate，后者自推出以来一直令人垂涎的性能皇冠。对于那些不知道的人来说，ROG手机6D终极版采用了Dimensity 9000 +芯片组。

仔细观察性能数据，在GPU测试中，Dimensity 9200的性能比Dimensity 9000 +覆层的ROG手机6D旗舰版高出约12，000分，但是，CPU测试并未显示任何改进。与列表中最好的骁龙对应物(即采用骁龙8 + Gen 1芯片组的ROG Phone 6 Pro)相比，Dimensity 9200在CPU基准测试中将其边缘化，并在GPU测试中令人信服地击败了它。

该图像还显示，Dimensity 9200芯片组相当酷，因为在基准测试期间温度达到最大37摄氏度。然而，目前尚不清楚该设备使用了哪种冷却解决方案。因此，我们将一直保持判断，直到进行独立测试。