高通拥有新的支持Wi-Fi7的芯片组，这些芯片组是其新的“沉浸式家庭平台”的一部分——专为准备将即将推出的IEEE802.11BE规范集成到其设备中的家庭网络制造商打造。

新的高通芯片目前正在向制造家用路由器和网状Wi-Fi设备的公司提供样品，预计将于2023年下半年上市。一旦上市，您可以期待看到更多的Wi-Fi7路由器到以比TP-Link的BE900或DecoBE系列网状路由器的当前选项更实惠的价格进行选择。

如今，许多路由器已经在使用高通的Wi-Fi芯片，无论是Wi-Fi6还是Wi-Fi6E，包括NetgearNighthawk、一些Orbi网状系统和谷歌的NestWifiPro等型号。高通声称新平台与其企业级“Pro系列”网络产品共享架构，但专为家庭使用而设计。

高通的芯片利用Wi-Fi7功能，例如更高容量的320MHz信道(与Wi-Fi6E上的160MHz相比)，有助于减少延迟。它还包括多链路操作(MLO)，允许有能力的设备同时连接到两个频谱(例如，5GHz和6GHz)。

“通过全新的沉浸式家庭平台，高通实现了成本效益和能效，并将为新旧设备带来切实的性能改进，”高通无线基础设施和网络高级副总裁兼总经理NickKucharewski表示。

高通的新平台还内置了一种称为Multi-LinkMesh的网状网络技术。该公司表示，它可以将实时延迟减少75%，以获得无延迟的游戏体验。它可以使用自适应干扰穿刺避免拥挤的家庭环境，并使用回避算法来躲避来自其他网络的干扰。