上一次Snapdragon8Gen3在工程单元上进行测试时，泄露的Geekbench5的单核和多核结果显示，高通即将推出的SoC在这两项测试中轻松击败了A16仿生。随着Geekbench6的到来，其中包括旨在代表真实世界工作负载的测试，Apple当前的旗舰芯片组应该在竞争中具有优势，但在最新的分数中，Snapdragon8Gen3再次取得了更好的成绩.

Snapdragon8Gen3和A16Bionic在单核结果上的折衷;AnTuTu分数也包含在最新的泄漏中

在最新的调查结果中，Twitter用户@korean_riceball用户分享了一张Geekbench6结果图片，显示骁龙8Gen3分别获得了2563和7256的分数。由于最新的基准更新与其前身有很大不同，当我们比较A16Bionic的单核和多核分数分别为2,528和6,502时，我们感到很惊讶。

多核性能提升11%对于第三代骁龙8来说可不是闹着玩的，尤其是当它击败了以单线程和多线程实力着称的A16仿生时。我们能够见证如此令人印象深刻的结果的一个原因是由于高通公司明显转变为在即将发布的SoC版本中添加更多性能内核。根据早先的报道，骁龙8Gen3据称具有一个Cortex-X4超级核心和五个其他性能核心。

据传，CPU集群是“1+5+2”，据称高通公司今年使用的效率内核比其宣布Snapdragon8Gen2时更少。因此，虽然这些Geekbench6的结果令人印象深刻，但如何Snapdragon8Gen3是否打算控制其热量?答案是台积电的N4P工艺，它是该公司N4或4nm架构的改进迭代，旨在提高效率。这些好处应该给高通喘息的空间，让即将推出的旗舰SoC在控制温度的同时表现良好。