导读
10月9日,联发科正式宣布推出最新款旗舰手机处理器天玑9400。这款处理器芯片采用台积电第二代3nm工艺制造,晶体管数量达291亿个,性能...
10月9日,联发科正式宣布推出最新款旗舰手机处理器天玑9400。这款处理器芯片采用台积电第二代3nm工艺制造,晶体管数量达291亿个,性能相较上一代天玑9300提升28%。
文章转载自:界面新闻网 非本站原创
10月9日,联发科正式宣布推出最新款旗舰手机处理器天玑9400。这款处理器芯片采用台积电第二代3nm工艺制造,晶体管数量达291亿个,性能相较上一代天玑9300提升28%。
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